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BW08L 宽波段焊接头
BW08L是一款合用于8000W以下半导体或光纤激光焊接场景的宽波段大孔径激光焊接头，，45mm大孔径设计可搭配环形光斑激光器使用，，抗高反、、宽泛利用于高功率玄色金属及有色金属焊接场景，，可搭配高清CCD实时监督焊缝情况。。
产品参数
| 功率等级 | 通光孔径 |
| 8000W | 45mm |
| 激光波长 | 重量 |
| 900-1000nnm | ~4.5kg |
产品优势
高性价比：：：
可适配高功率半导体及光纤激光焊接市场需要，，合用于玄色金属及有色金属；
智能监控：：：
可实时监测准直聚焦镜的工作温度；
焊接成效优异：：：
优化的光学设计，，实现高速、、高质量的高功率激光焊接；
高效冷却：：：
准直镜和聚焦镜座均设置水冷，，可能长功夫不变工作，，耽搁使用寿命；
扩大？榉崴：：：
可扩大焊缝跟踪或寻位职能等？，，易于实现自动化焊接；
品质的气流设计：：：
选取滑润高效的流体结构设计，，能获得优异的熔池；こ尚。。
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